Главная / Аналитика

Аналитика


TECHLABS Hardware Digest # 17\'07

Показать одной страницей Печать Написать письмо 0
Содержание:
Одной страницей

Здравствуйте, уважаемые читатели, вас вновь приветствует обзор железных новинок за неделю. Сегодняшний дайджест будет относительно коротким – ведь за праздничную неделю успело произойти не так уж много событий. Начнем, пожалуй, с анонса нового флагмана NVIDIA GeForce 8800 Ultra. Это уже четвертая карта, основанная на чипе G80 – после GeForce 8800 GTX и двух GeForce 8800 GTS. Никаких изменений, кроме повышенных частот и модернизированной системы охлаждения GeForce 8800 Ultra не несет. Частота чипа была поднята довольно скромно, с 576 МГц до 612 МГц (при том что 650 МГц – это реалии большинства оверклокеров). Шейдерный домен был разогнан до 1.5 ГГц. А вот память получила более серьезное увеличение производительности, и с 1.8 ГГц у GeForce 8800 GTX её частота была увеличена до 2.16 ГГц у Ultra-модификации. Объем – 768 MB, и ширина шины – 384 бита – остались прежними. В магазинах GeForce 8800 Ultra должна появится 15 мая этого года. Примерно в этот же срок должен объявится и представитель поколения DirectX 10 в исполнении AMD - Radeon HD 2900 XT. Правда, вероятность того, что Radeon HD 2900 XT составит какую-то конкуренцию для GeForce 8800 Ultra исчезающее мала. Рекомендуемая розничная цена на GeForce 8800 Ultra составляет $829 (вопреки опасениям о том, что её цена перевали отметку в $1000). Партнерами NVIDIA по выпуску карт являются компании ASUS, BFG Tech, EVGA, Gainward, Galaxy, Gigabyte, Innovision, Leadtek, MSI, PNY, Point of View, Sparkle и XFX. Приятно отметить два факта: во-первых, анонс NVIDIA произошел точно в соответствии с  графиком, без задержек, свойственных в последнее время AMD. Ну а во-вторых, частоты, заявленные для GeForce 8800 Ultra в большинстве случаев без проблем покоряются GeForce 8800 GTX, причем на штатном охлаждении – так что необходимости платить более $800 за максимальную производительность нет.

TECHLABS

AMD порадовала своих поклонников не меньшим событием – введением новой торговой марки для своих процессоров. Как мы знаем, AMD не так сильно дорожит своими торговыми марками, как Intel. Отказаться от имен Pentium и Celeron компания так и не смогла, в то время как мы помним, что совсем недавно AMD вывела из употребления бренд Duron, заменив его на Sempron. Похоже, что такая же участь ожидает и заслуженный Athlon. Его место займет созвучный бренд Phenom, недвусмысленно намекающий нам на то, что процессоры К10 – это явление, феномен с большой буквы. Соответственно двух- и четырехъядерные процессоры, основанные на ядрах Agena будут называться Phenom X2 и Phenom X4, а высокопроизводительная линейка – Phenom FX . Произносится Phenom (феном, ударение на втором слоге)  как сокращении от слова phenomenal, то есть "выдающийся", "исключительный". "Experience the Phenomenal." (ощути необычайное) – это новый рекламный слоган, который сменит "Smarter Choice" (разумный выбор). Athlon и Sempron останутся в качестве имен для процессоров средней и нижней категории, и скоро, вероятно, также уйдут со сцены, как ушел K6 и Duron. Кроме того, вместо рейтинга производительности (цифры типа 3000+ в названии), который уже давно не говорит ни о какой производительности, AMD введет модельные номера подобно Intel. Например, Athlon 64 X2 4000+ с энергопотреблением  45 Вт на ядре Brisbane будет именоваться AMD BE-2400, а новые Sempron будут обозначаться как AMD LE, например LE-1200 для 2.1 ГГц процессора на ядре Sparta. Узнать место новых процессоров в роадмапе AMD можно из следующей таблицы.

TECHLABS

Параллельно AMD приоткрыла завесу тайны над семейством чипсетов, предназначенным для работы с новыми процессорами. Новые наборы системной логики AMD включают четыре чипсета, начиная с бюджетного RX740 и заканчивая флагманом RD790. На вершине этой линейки  обосновался RD790, который заменит нынешний AMD 580X. Он будет исполнять двойную обязанность – поддерживать платформы Quad FX Socket 1207+ и Socket AM2. Чипсет RD790 поддерживает до четырех PCI-E x16 слотов и полностью совместим с PCI-E 2.0. Компания планирует продавать этот набор системной логики на рынке за $150. На смену AMD 480X придет крепкий "середнячок" RD780. Он поддерживает до двух физических PCI-E x16 слотов (опять же PCI-E 2.0 совместим). Удешевленная версия этого чипсета RX780 лишена многопроцессорной поддержки CrossFire. Этот набор системной логики RX780 поддерживает уже лишь один PCI-E 2.0 x16 слот. Оба чипсета полностью поддерживают шину Hyper Transport 3.0. RD780 будет ориентирован на ценовой сегмент $70-100, а RX780 на $50-70. Самым "дешевым" станет набор системной логики RX740. Этот чипсет, хотя и будет совместим с платформой AMD Socket AM2+, будет поддерживать только лишь шину Hyper Transport 1.0. Он также не будет совместим с PCI-E 2.0. Как и RX780, RX740 будет представлен на сегменте $50-70. Для всех четырех новых чипсетов может использоваться единый дизайн системных плат, что, безусловно, упростит процесс их проектирования. Они будут работать с южным мостом SB600, поскольку новый SB700 появится не раньше четвертого квартала. Новинки будут поддерживать разгон с помощью фирменной утилиты AMD System Utility, позволяющей пользователям из Windows изменять настройки памяти, автоматически разгонять процессор, тестировать систему на стабильность и осуществлять замеры производительности CPU и RAM.

Также компания AMD наметила выпуск интегрированных графических чипсетов следующего поколения на первый квартал следующего года. Новое семейство IGP включает DirectX 10 совместимые наборы системной логики RS780 и RS780C. RS780 станет первым представителем линейки IGP, поддерживающим Universal Video Decoder, который дебютирует в линейке видеокарт ATI Radeon HD 2000. Эта технология позволяет осуществлять аппаратное ускорение H.264/AVC и VC-1 форматов видео высокой четкости. В отличие RS780 (также поддерживает DVI, HDMI и DisplayPort), RS780C, ориентированный на рынок бюджетных решений, обходится без такой "роскоши" как UVD и DisplayPort. Их младший брат RS740 поддерживает уже только DirectX 9 и, как и RX740 совместим с AMD Socket AM2+, но будет поддерживать только шину Hyper Transport 1.0. Он также поддерживает только PCI-E 1.0. Запуск RS740 компания планирует осуществить в четвертом квартале до появления RS780 и RS780C.Были опубликованы и предварительные результаты тестов в HQV Benchmark чипсетов RS780 и RS740. Новинки набрали соответственно 130 и 105 балов, что является очень достойным результатом. Для сравнения нынешний AMD 690G смог набрать только 80, а Intel G965 и вовсе лишь 48 балов. Все IGP продукты будут объединены с новым южным мостом SB700 (обеспечивает шесть SATA 3.0 Гбит/сек портов с поддержкой RAID 0, 1, 10, 5, четырнадцать USB портов и поддерживает NAND память).

TECHLABS

В это время Intel активно готовит новую смену чипсетов для своих процессоров Penryn, также совместимых с текущими Core 2 Duo. Отличительной особенностью нового чипсета P35 является поддержка памяти типа DDR3. Со стороны производителей уже заявлены и материнские платы на данном чипсете, и сертифицированная DDR3-память. Осталось лишь дождаться официального анонса и взглянуть на тесты производительности, чтобы сделать правильные выводы. Интересно отметить, что на фоне в общем успешной ситуации Intel вновь объявила о сокращении своего штата. Более 1000 сотрудников будут уволены с завода Fab 11X в Нью-Мексико, насчитывающем примерно 5000 служащих. Сокращение штата будет также сопряжено с полным отказом данного завода от производства устаревших 200 мм пластин. Все уволенные с Fab 11X получат солидное выходное пособие и второй шанс – право попробовать устроится на работу в других отделениях компании. Впрочем, для многих работников, отдавших более 25 лет своей жизни Intel эти условия вряд ли покажутся вдохновляющими. В прошлом году компания сократила свой штат на 10%, уволив 10500 человек.

TECHLABS

На этой неделе ещё два производителя анонсировали новые модели ноутбуков на базе последнего поколения мобильной платформы Centrino под названием Santa Rosa. Sony обещает выпустить как минимум пять моделей, от ультрапортативных 11.1" до бизнес-ноутбуков с диагональю 15.4" будет выпущено этим летом. За исключением малютки VAIO TZ все новые ноутбуки будут продаваться с 2 GB памяти на борту и предустановленной Windows Vista. Серия 11.1" VAIO TZ будет использовать процессор со сверхнизким энергопотреблением U7500 или U7600, 80 GB жесткий диск, 1 GB памяти и мультиформатный двухслойный записывающий DVD-привод. Коммуникации будут представлены в ультрапортативной модели встроенной веб-камерой и модулями беспроводной связи Bluetooth 2.0+EDR и Wi-Fi 802.11a/b/g. Sony обещает время автономной работы ноутбука до 9 часов. Крупнее и производительнее будут 15.4" ноутбуки серии FZ. В их основу лягут процессоры Intel Core 2 Duo T7100 и T7300, жесткие диски с объемом от 120 GB до 200 GB и приводы DVD и Blu-ray. Посередине новых модельных рядов находятся 13.3" серия VAIO CZ и 14.1" VAIO CR с аналогичной начинкой. В продаже новые ноутбуки следует ожидать к июлю.

Не отстает от Sony компания ASUS – на пять анонсированных ноутбуков Sony она отвечает своей "великолепной пятеркой". Самая маленькая модель новой линейки, ASUS W7S, будет основана на процессоре Core 2 Duo T7100 или T7500, будет иметь 2 GB оперативной памяти и 13.3" WXGA-экран. Мобильная графика у W7S представлена ускорителем GeForce Go 8400M со 128 MB собственной памяти. Жесткий диск – 160 GB 5400 об/мин, предустановленна Windows Vista Business. Модель A8SC будет обладать 14.1" экраном с таким же разрешением, объем памяти – 1 GB, а жесткого диска – 120 GB, ОС - Windows Vista Home Premium, в остальном конфигурация идентична модели W7S. Средний формат новой линейки ASUS представлен ноутбуками F3SV и F3SC с диагональю экрана 15.4" (WXGA). Конфигурация полностью аналогична ASUS W7S за тем исключением, что у F3SC используется GeForce 8400M с поддержкой технологии TurboCache, а F3SV оснащен видеокартой GeForce Go 8600M с 512 MB собственной видеопамяти. Тяжелая артиллерия в рядах ASUS представлена 17" ноутбуком A7S-7S006C. Вывод изображения на его WXGA+ экран осуществляет GeForce 8400M с поддержкой технологии TurboCache, имеется выход HDMI, ноутбук оснащается 200 GB жестким диском. Абсолютно все новые модели имеют двухслойный мультиформатный пишущий DVD-привод и адаптер беспроводных коммуникаций Wi-Fi Link 4965AGN.

 

TECHLABS

Растет количество вторично перерабатываемой Apple продукции

В Apple, похоже, решили, что быть в конфликте с "зелеными" – себе дороже. Поэтому главную страницу сайта Apple украсило новое заявление, подписанное лично генеральным директором компании, Стивом Джобсом (Steve Jobs). Последний раз столь высокой чести удостоились не слишком приятные события, связанные со скандалом на фабриках Foxconn, когда Apple заподозрили в нарушении трудового законодательства. На сей раз заметка называется "Яблоко зеленеет" (A Greener Apple), из чего сразу становится понятно, что адресована она защитникам окружающей среды. Ведь, как мы помним, Apple попала в список компаний, наносящих наибольший урон природе среди всех предприятий IT-индустрии. Оправдываясь перед "зелеными" Джобс обещает значительно сократить выбросы различных токсичных субстанций и перейти на более экологически чистые технологии. Среди прочего нас больше всего заинтересовало упоминание дисплеев со светодиодной подсветкой. В iPod уже используются такие экраны, но Джобс обещает уже в этом году представить компьютеры, ноутбуки и мониторы с LED-подсветкой. Для "зеленых" это означает, что компания станет использовать меньше ртути (применяемой в традиционных лампах подсветки), для всех остальных – что дисплеи станут качественнее. Напомним, что светодиодная подсветка улучшает равномерность фона, цветопередачу и параметры энергопотребления дисплея. В Greenpeace также довольны: рейтинг компании был поднят с 2.7 баллов до 5 по 10-бальной шкале. Также Apple улучшила свою репутацию, запустив программу обмена старых iPod на новые в магазинах, чтобы не допустить попадание отслуживших свое плееров на городские свалки, а переработать их с учетом требований природозащитников.

Вот такая короткая в информационном плане, но зато позитивная выдалась неделя. Оставайтесь с нами, и до следующей субботы!

Страница:
Содержание:

Стр.1 TECHLABS Hardware Digest # 17